中国科学技术大学考研，中国科学技术大学考研分数线
集微网消息，2月19日至23日，2023年IEEE国际固态电路会议(ISSCC 2023)在美国旧金山举行。中国科学技术大学微电子学院程林教授课题组设计的一款降压-升压直流-直流转换器芯片亮相ISSCC。
中国科大微电子学院消息，测试结果表明，该芯片可实现98.6%的峰值效率，在1.7mm2的芯片面积下实现了最大2.5A的输出电流。与同类研究相比，该设计以最低的芯片成本取得全电压转换比下最高效率及最高电流密度，实现效率与电流密度较为完美的折中。
该研究成果发表在ISSCC 2023上，这是程林教授课题组连续第三年在ISSCC上发表关于电源管理芯片设计的工作。该项研究得到中国科学院战略性先导研究计划、国家自然科学基金等课题的资助，及中国科大信息科学实验中心的支持。（校对/姜羽桐）
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